在笔记本电脑中，电脑芯片的集成度近年来愈来愈高，其发热量也随之越来越大。受其空间与耗电量的影响，传统的风冷技术已经满足不了笔记本电脑的散热需求。散热问题关系到电脑的稳定性，本文对笔记本电脑的散热和相关热管进行了讨论。阐述了热管用于笔记本电脑芯片散热的工作原理、工作特性并对比说明热管用于笔记本电脑散热的必要性。　　针对热管散热的特性，剖析了热管的各类传热极限，包括黏性极限、声速极限、携带极限、沸腾极限、毛细极限等，并对各传热极限进行简单分析。设计了一个简单的可实现不同热管在不同工作温度与角度下最大传热极限测试装置。研究结果表明，用于笔记本散热的热管，其毛细极限相比其他类型传热极限要小很多。此外，讨论了热管制造过程中，清洗、焊接、抽真空、弯压管等工艺过程中经常出现的问题和解决这些问题的途径。　　为解决薄型笔记本散热问题，本文对几种超薄型热管（Thickness≦1.5mm）从结构到性能特性进行分析说明，得出各类超薄热管的工作特性和适用性及各类型超薄热管传热极限与热阻关系。通过试验数据，得出LSP型超薄抗重力性能最好。建立等效热阻模型，简化热阻计算方式。通过试验测试方式，得出各类型超薄热管热阻值，并进行热阻值分析。