随着对通信设备的性能要求的提高，常采用化学镀镍及电镀铜表面处理技术对其进行表面改性，使其满足表面导电、耐蚀等性能。然而实际生产过程中，常常发现镀件镀前表面状况镀件的成品率有着重大影响。因此，本文在五种不同基底表面包括：微弧氧化膜表面、钝化膜表面、喷砂表面、打磨表面及氧化表面上进行了电镀铜处理，探究镀件不同的表面状况对镀层的性能影响。首先，初步探讨了化学镀镍预处理工艺，并对酸洗、活化工艺的多种方案进行了简要的对比分析，确立了（C2H4O2+H3PO4）的酸洗工艺，HF(40%)的活化工艺。简要研究分析了化学镀镍相关工艺参数对化学镀镍的镀层形貌、镀速及孔隙率等的影响，选取较为合理的工艺操作条件作为本文化学预镀镍工艺。其次，本文选取了环保的焦磷酸同盐镀铜工艺，并利用赫尔槽实验对镀液主盐浓度、电流密度、pH值等工艺参数进行了优选。确立了本实验较为合理的焦磷酸盐镀铜工艺。最后，对镍-铜镀层进行了包括表面电阻率、耐蚀性、结合力、孔隙率、耐冲击力等性能进行检测分析，并利用SEM、EDS对镀层显微形貌、成分进行了分析表征，从而探讨五种基体表面对其后续金属涂层综合性能的影响。研究结果表明：①五种基体上镀层表面电阻分别在4.7m/mm2~6.0m/mm2之间，其中氧化表面上镀层表面电阻最大为6.0m/mm2。与其他基体表面相比，因氧化表面存在氧化物而使得镀层结合力稍差且有少许孔隙。②微弧氧化膜与钝化膜上镀层耐蚀性较好，氧化基体表面上镀层耐蚀最差。在5%NaCl溶液浸泡4小时后，镀层全面腐蚀。③喷砂表面因表面粗糙度最大，使得表面积最大从而表现出较高的沉积速率。④五种基体表面上的镀层显微硬度值在198~207HV之间，且具有良好的耐冲击性能。⑤镀层综合性能评判结果：喷砂表面镀层性能最为优越，喷砂表面也是最为合适的施镀表面。