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随着半导体封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高,功率型LED已经在交通标志、城市景观、汽车照明、LED背光源、广告牌等特殊照明领域得到了广泛的应用,并向普通照明市场迈进。然而,随着LED芯片的输入功率不断提高,大耗散功率带来的大发热量及高出光效率给LED的封装工艺与设备提出了更新、更高的要求。目前功率型LED芯片尺寸仅为1mm×1mm～2.5mm×2.5mm,耗散功率为1W以上,其热流密度要求已达到100W/cm2以上,一旦温度超过一定值时,LED器件的失效率就会呈指数规律攀升,而使用传统实体热沉作为封装结构已无法满足高热流密度要求下的大功率LED的散热需求,因此,研究热阻低、散热效率高的新型封装热沉是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文设计制造了一种利用相变传热原理进行散热的新型大功率LED微相变热沉,并对其与传统实体热沉的性能进行了对比实验研究,主要研究内容如下:1.微相变热沉的设计与制造。基于相变传热等强化传热原理,在匹配大功率LED封装要求下,设计与制造出一种新型微相变热沉。2.微相变热沉性能测试系统的开发。开发一套基于虚拟仪器的微相变热沉的性能测试系统,可以实现实验过程的实时监控,以及数据的在线采集、存储、分析处理等功能。3.微相变热沉性能测试平台的搭建。根据传热学基本原理,搭建可以进行微相变热沉性能测试的试验平台,在各种不同的工况下,进行微相变热沉的加热、冷却及温度测试等工作。4.微相变热沉传热性能研究分析。进行性能测试实验,根据所得实验数据,对不同加热功率、不同工质种类、不同倾斜角度、不同吸液芯下的微相变热沉的性能进行分析,并与传统实体热沉性能进行对比。