论文部分内容阅读
光子晶体光纤(PCF)因具有无截止单模、折射率可调、超大的模场面积等优良特性，自问世以来已迅速成为光纤激光器领域的研究热点。尤其是在高功率激光输出领域，大模场光子晶体光纤在高峰值功率和高能量脉冲激光方面具有极大的优势。但随着研究的深入，常规的光纤处理手段已不能有效的应对其特殊的空气孔结构。在光纤端面处理、光纤熔接等方面都需要特殊的工艺去解决相关问题，这在一定程度上极大的阻碍光子晶体光纤的应用研究。本文基于自制的大模场掺镱光子晶体光纤，从光子晶体光纤端面塌缩处理的角度出发，围绕如何获得高质量的光纤塌缩端面，使用二氧化碳激光器光纤熔接机对PCF进行塌缩后切割研磨抛光处理，对大模场光子晶体光纤端面塌缩处理工艺进行研究，研究内容和取得成果如下: 1)基于自制的纤芯分别为50μm和110μm掺镱大模场光子晶体光纤，以二氧化碳激光为加热源，对空气孔型大模场光子晶体光纤采用激光加热对光纤进行塌缩处理。探索出两种有利于大模场光子晶体光纤端面处理的塌缩工艺即:大模场光子晶体光纤末端塌缩处理工艺和大模场光子晶体光纤中段塌缩处理工艺。 2)开展了掺镱大模场PCF末端塌缩工艺优化实验，对工艺探索过程的空气孔塌缩过程和研磨过程进行了详细的论证，在经历单次通光塌缩、手动控制旋转塌缩阶段、自动旋转塌缩阶段和自动旋转（压缩光斑）四个实验阶段后，最终选择自动旋转（压缩光斑）作为PCF空气孔塌缩的实验条件，成功的得到了极差值(DSLC)在10μm以下且光滑整洁的PCF端面。完成塌缩后使用光纤研磨机对塌缩区域进行光学缀研磨，成功得到光滑平整的光纤塌缩端面。 3)开展了掺镱大模场PCF中段塌缩工艺的优化实验，对工艺探索过程的空气孔塌缩过程和切割过程进行了详细的论证，重点介绍了PCF中段塌缩处理工艺的原理和方法，在前面实验结果的基础上对PCF中段塌缩工艺进行探索，论证激光塌缩功率和旋转通光时间对空气孔塌缩效果的影响。获得的PCF空气孔塌缩界面的极差值(DSLC)在10μm以内，到达了最初的实验目标。在对PCF完成中段塌缩后，使用CT-106光纤切割刀进行光纤端面切割，获得了光滑平整的光纤端面，且在保证端面平整的前提下，切割后的塌缩区域的长度可在50-300μm内调节控制。 4)对两种塌缩工艺的进行对比可知，PCF中段塌缩工艺的优点有利子切割，可以直接使用，也可以进一步研磨。而PCF末端塌缩工艺则无法进行切割只能依赖研磨工艺。 5)对经过端面塌缩处理后的PCF进行激光性能测试和光纤放大实验。首先对长度为2m、光纤几何尺寸为571μm的自制掺Yb∶LMA-PCF进行中段塌缩工艺处理后开展激光振荡测试，当泵浦光为100W时光纤输出端最高激光功率为24W，斜率效率为48％，与未塌缩的光纤相比，激光性能变化不大。其次基于主振荡-放大(MOPA)技术对塌缩处理后的大模场PCF进行激光放大实验。将外径尺寸为571μm，长度为4.3米的PCF使用PCF中段塌缩处理工艺对其进行端面塌缩处理，处理完成后进行光纤放大实验，成功实现最大平均功率127W的1030nm激光输出。实验结果证明经过塌缩处理后的光纤端面，经受了Mw级峰值功率的输出，获得了良好的实验结果，有效的拓展了PCF的实际应用。