中厚板检测系统是检测中厚板形貌的仪器,检测结果的准确性与检测装置密切相关。近年来,非接触式检测技术迅速发展,以检测精度高、数据处理快、具有实时性等特点广泛引用于中厚板检测中。随着我国产业升级,对中厚板检测系统的检测精度要求也随之提高。一方面我国在自动测量方面技术相对落后,中厚板检测系统直接从国外购买。另一面温度效应对检测精度影响不可忽视,工业检测现场常用恒温箱控制检测系统温度,从而消除温度效应,但随着而来的是设备和维护成本增加。为了降低中厚板的检测成本和提高中厚板的检测精度,因此需要加大对中厚板检测系统的研究。本文将以中厚板检测系统为研究对象。文中建立环境温度变化导致检测系统温度变化和拍摄图像像素点漂移模型并进行仿真分析,实验探究环境温度变化对检测系统温度分别影响以及图像像素点漂移影响的规律,最后进行系统温度标定和补偿验证实验。重点围绕相机成像模型、相机参数标定;基于热分析理论仿真系统温度变化;基于成像模型推导出图像像素点坐标漂移模型并进行仿真;最后论文进行了实验验证并依据理论分析建立温度补偿模型和温度补偿验证。论文总体内容如下:(1)阐述当前中厚板检测系统的发展状况,分析研究了检测技术今后的发展趋势,并根据现阶段中厚板检测现状和问题分析了温度效应对检测结果的影响与温度补偿研究的意义。(2)中厚板检测系统的原理阐述和和实验平台的搭建。介绍了检测系统成像模型和标定原理并标定了相机参数,推出检测系统的图像坐标系和物体坐标系相互转换关系式。(3)基于热分析理论和有限元理论,分析了中厚板检测系统的温度分布情况,仿真出系统温度云图,从而为检测系统结构设计和检测温度点选取提供参考。(4)推导温度变化导致相机参数变化与相机图像像素点漂移模型关系式,基于此模型进行了像素漂移仿真分析并简化模型参数,找到像素漂移与相机参数之间简化关系。(5)实验介绍并分析实验结果,实验结果验证了理论分析的有效性。通过事先标定测量系统的温度变化与相机参数变化之间模型曲线,然后利用标定曲线对相应温度下测量的结果进行修正。验证分析中可将系统检测精度提高1.4mm。