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目的:比较不同厚度的IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷贴面和CSZ（cubic stabilized zirconia,立方稳定氧化锆）贴面经Er:YAG（erbium:yttrium-aluminum-garnet,掺铒钇铝石榴石）激光去粘接的时间,研究Er:YAG激光对贴面、牙面微观结构和树脂水门汀粘接剂的影响。材料和方法:收集并预备18颗离体的上颌第一前磨牙的贴面形态,利用CAD/CAM（computer aided design/computer aided manufacturing,计算机辅助设计与计算机辅助制作）系统制作A2色全瓷贴面72个。根据不同厚度和材料将贴面分为6组:0.5 mm e.max HT组、1.0 mm e.max HT组、0.5 mm e.max LT组、1.0 mm e.max LT组、0.5 mm CSZ组和1.0 mm CSZ组,每组12个贴面。6组贴面中各取3个（n=3）,用树脂水门汀（RelyX?Veneer Cement Tr,3M ESPE）与相应的18个预备后的离体牙进行粘接,室温下储存于生理盐水中。7 d后用Er:YAG激光去各组贴面粘接,Er:YAG激光参数为:脉冲能量100 mJ/pluse,脉冲持续时间50μs,频率10 Hz,水:气=6:2。H14激光手机,1.1 mm直径激光工作尖,接触式照射。记录各组全瓷贴面的去粘接时间。每组贴面中取6个作为对照组（n=6）,不进行Er:YAG激光照射。将其余3个贴面经Er:YAG激光照射和实验1脱落后的3个贴面一同作为实验组（n=6）,激光参数和照射时间同实验1。另选实验1中贴面脱落后的牙面3个作为实验组（n=3）,未经Er:YAG激光处理的3个牙面作为对照组（n=3）。实验组与对照组贴面和牙面均进行SEM（scanning electron microscopy,扫描电子显微镜）观察,贴面进行XRD（X-ray diffraction,X射线衍射）检测,分析Er:YAG激光对全瓷贴面和牙面表面形貌及贴面晶相的影响。未经Er:YAG激光照射的树脂水门汀作为对照组（n=3）,实验1贴面脱落后牙面上残留的树脂水门汀作为实验组（n=3）。用FTIR（fourier transform infrared spectroscopy,傅里叶转换红外光谱）分别检测对照组和实验组树脂水门汀,分析Er:YAG激光对树脂水门汀官能团的影响。结果:各组全瓷贴面的去粘接时间:0.5 mm e.max LT组（21.00±3.00 s）与0.5 mm e.max HT组（15.33±2.08 s）和0.5 mm CSZ组（12.00±1.00s）贴面的去粘接时间差异均有统计学意义（P<0.05）,而后两者之间差异无统计学意义（P>0.05）。1.0 mm e.max LT组（71.00±3.61 s）与1.0 mm e.max HT组（47.33±2.51s）和1.0 mm CSZ组（51.00±3.60 s）贴面的去粘接时间差异均有统计学意义（P<0.05）,而后两者之间差异无统计学意义（P>0.05）。1 mm厚全瓷贴面的去粘接时间均长于0.5 mm厚的贴面（P<0.05）。Er:YAG激光照射后的全瓷贴面SEM观察未发现微裂纹、裂缝、“弹坑状”破坏;牙面SEM见水门汀覆盖,未发现裂纹、牙釉质熔融现象;贴面的XRD显示实验组与对照组的晶相组成基本一致。树脂水门汀的FTIR结果表明,Er:YAG激光照射使树脂水门汀中的-OH、-CH3、-CH2和C=O等官能团减少,C-O-C增多。结论:Er:YAG激光能有效去二硅酸锂玻璃陶瓷贴面和立方稳定氧化锆贴面粘接;去粘接时间与全瓷贴面材料种类和厚度有关,透光率较低的全瓷贴面（e.max LT）去粘接时间较长,且贴面越厚去粘接时间越长。本实验的Er:YAG激光能量不会改变陶瓷的表面形貌和晶相,也不会破坏牙体组织的表面形貌。树脂水门汀的-OH、-CH3、-CH2和C=O减少,可能是Er:YAG激光去全瓷贴面粘接的机制。因此,Er:YAG激光去全瓷贴面粘接是安全和有效的临床手段。