目前,对于电子类产品污染问题,其中最重要的一个研究方向就是,拆卸电路板元器件并加以无害化和再资源化处理。这样既可以减少环境污染,又可以回收有用成分,具有重大的社会意义和经济价值。因此,本课题开展了对电子元器件拆卸技术的研究。　　 为分析印制电路板元器件的可拆卸性,首先归纳了常见的元器件安装方式和焊接工艺,提出不同种类元器件应该采取不同的拆卸力模型,为后面加热工艺方法的选择奠定基础。　　 电路板元器件拆卸过程中最重要的两个步骤就是解焊和分离。本文对比了常见加热工艺和分离方法,确定了一套新的拆卸工艺,即先用红外线对电路板预热,然后对预热后的电路板施加高压空气吹扫。这种方法的最大优势是高压空气吹扫过程中使焊锡脱离了电路板,后续处理中只要稍加震动就可实现元器件与电路板的分离。而传统方法拆卸过程中,熔焊过后,在进行下一步操作前,一部分焊锡很有可能迅速凝固,无法实现元器件的分离,降低了拆卸效率。　　 本课题中,对电路板元器件熔焊和分离过程中应用了一种风刀装置。基于对传统风刀的认识和拆卸工艺要求,经过多次实验修改,提出了一种新的风刀结构。分析了这种风刀装置的研究背景、结构及功能。最后,利用有限元计算思想,用CFX模拟了这种装置内部空气的流场,验证了实验效果,为以后进一步的研究提供了依据。