随着欧盟的2006年的RoHS指令的发布，在电子封装领域彻底杜绝了铅锡焊的使用，导电胶作为上世纪50年代开发出来的产品因当初某些方面的性能跟铅锡焊相比没优势，而没得到广泛的应用，但是现在随着无铅化的需要，以及微电子行业向小型化、微型化、集成化发展的趋势，又得到了重视，在现阶段，特别是LCD(液晶显示器)的广泛生产，各向异性导电胶作为导电胶中的一个特殊的品种，越来越不能满足微电子工业的发展需求。 本文采用2500目的空心玻璃微珠，经过NaOH除油，水洗，接着用HF和NaF粗化，然后用SnCl3溶液敏化，最后用胶体Pd溶液活化，水洗、烘干备用。 控制一定温度，使用硝酸银，氨水，甲醛，乙醇，水，将一定量处理过的空心玻璃微珠放入超声波振动器，采用文中B方式加入，控制一定的时间、温度烘干制得6-7μm粒径的镀银空心玻璃微珠SGB。通过钢珠实验测定镀层结合力，分别用XJZ-6型金相显微镜、MicroNanoAFM-Ⅲ型原子力显微镜和电子显微镜，对镀层形貌进行观察选出最佳效果的化学镀SGB导电粒子。 采用一定pH值终镀液，控制好装载量、反应温度、反应时间和银氨溶液平均滴加速度。所得微球的TEM分析表明，镀覆后的微球由原来的5-6μm增加到6-7μm，表面粗糙度下降，变得相对光滑，体积电阻0.01O，X-射线衍射分析表明银镀覆到微球表面上。 经过比表面积计算和试验得出制备出的SGB/SR(空心玻璃微珠/硅橡胶)复合材料的最佳配方比，先加入固化剂，然后SGB采用分批加入的方式，在研磨槽中研磨，固化后在HX-100型高速粉碎机中粉碎，最后烘干，制造出创新性SGB/SR复合弹性体导电粒子。 把处理好的SGB/SR导电粒子按一定的体积比分组用机械分散法加入到树脂胶粘剂中，混合分散，用湿膜制备器分别在聚胺酯膜上面分别制出25、50、75、100μm级的湿膜固化待测。 通过一系列的电学、力学、动力学试验确定出最佳配方比是SGB、SGB/SR填充分量，制备出最佳应用环境的ACF，并对其性能进行研究。 最后经过一系列的ACF测试得到最佳的各向异性导电膜的性能：厚度25μm；体积电阻率：≤1×10-3O·cm：剪切强度：≥25MPa。