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Al2O3/Cu基复合材料是一种前景广阔且兼具高强度高导电性能的功能材料及结构材料。本文利用原位反应技术近熔点铸造制备Al2O3颗粒弥散强化Cu基复合材料。通过观察试样微观组织，测试样品的硬度、耐磨性和导电性能，探讨制备工艺参数及Al2O3颗粒含量对复合材料组织及性能的影响、分析复合材料的微观组织与性能的关系，最终确定制备高强高导Al2O3/Cu基复合材料的最佳工艺参数和最佳颗粒含量范围。本文选择纯铜作为基体，Al-CuO作为反应体系，为了避免反应过于剧烈，减少杂质的引入，选择Cu粉作为稀释剂。试验重点考察的工艺参数包括：反应物配比、混粉时间、预制块压力、预热温度、浇铸温度以及Al2O3颗粒含量。利用光学显微镜和扫描电镜、透射电镜观察所制备样品的微观组织形貌，并对其进行导电率、硬度、摩擦磨损性能的测试。研究结果表明：1、制备过程的最佳工艺参数为：反应物及稀释剂配比以Al:CuO:Cu=1:4.4:8.2质量比进行配制，混粉时间30min，预制块压力为10MPa，预热温度设定在1130℃。此时，反应能够平稳进行，并且进行的完全。在最佳反应参数下，选择1100℃近熔点浇注，浇铸成型的样品组织均匀，晶粒尺寸比较细小，尺寸小于一微米，Al2O3颗粒与铜基体存在半共格的关系。原位Al2O3颗粒的加入对材料组织有一定的细化作用，随着颗粒含量的增加，细化作用愈加明显。但是Al2O3含量并非越多越好，当其质量分数达到2.0%时，颗粒在基体上的分布易发生团聚现象，恶化基体组织，影响复合材料的硬度和耐磨性。2、在最佳制备工艺参数下，通过对Al2O3/Cu基复合材料性能的测试得知：复合材料的硬度及耐磨性能并非一直随着Al2O3颗粒含量的增加而增强。当Al2O3颗粒质量分数为1.0%时，复合材料的硬度最大，达到187HV；Al2O3颗粒质量分数为1.6%时，试样的磨损量最小，仅为0.0088g，耐磨性最好；而复合材料的导电率则一直随着Al2O3含量的增加而减小，其中，当Al2O3颗粒质量分数为1.0%时，材料导电率仍可达到80%IACS。