金刚石的人工制造及其应用是人类的一大创造。它不仅具有硬度高、抗腐蚀、耐磨性等优异性能，还具有优良的光学、声学、热学性质。当金刚石中掺入硼原子后可使其电阻率下降，成为典型的半导体材料。随着工业与科技的日益发展，含硼金刚石在各个领域都显示出巨大的应用前景，展现了其在现代科学技术和经济发展中的重要作用。因此，研究开发新型的优质金刚石单晶具有重要的现实意义。 本文以掺杂碳化硼的铁基触媒，配以石墨为碳源，在高温高压条件下合成出含硼金刚石单晶。利用现代化的分析手段，研究了含硼金刚石的晶体结构，并通过测试金刚石的静压强度、（热）冲击韧性、抗氧化性等指标，对含硼金刚石与普通金刚石的性能差异进行了比较分析。 利用体视显微镜和场发射扫描电镜（FESEM）对比观察普通金刚石与含硼金刚石的形核率、单晶颗粒的大小、晶型、颜色以及晶面的微观组织形貌，发现金刚石的形核率因硼元素的掺入而增大，其颜色也变为不透明的黑色。对晶型的差异进行分析，当金刚石的碳源、温度和压力相同时，触媒会对金刚石的晶形产生影响。同样合成条件下普通金刚石以六—八面体为主，而含硼金刚石的八面体较多。这是因为硼原子能促进金刚石（111）晶面的生长速率所致。普通金刚石表面发育较好，而含硼金刚石晶体表面具有明显花纹图样，主要有锯齿状台阶、螺旋台阶、阶梯状生长台阶及颗粒状花样。X射线谱和拉曼谱分析表明，普通金刚石与含硼金刚石均为立方结构，且结晶程度较好。硼元素掺入，金刚石的拉曼峰位移逐渐向低波数方向移动，半峰宽也相应增加。 差热分析结果表明，含硼金刚石的抗氧化性优于未掺硼金刚石。热重分析含硼金刚石在整个加热过程中质量变化较为平稳，没有较大的起伏。磁化率分析知，普通金刚石的磁化率较高，而含硼金刚石相对较低。根据抗压强度，两种金刚石的强度等级均为MBD₈型，金刚石的强度与粒度和晶形都有关，金刚石粒度越小，晶形越好，对应的强度越高。抗冲击韧性实验表明，TI与TTI的变化趋势是一致的，TI高时