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Ti(C,N)基金属陶瓷是在TiC基金属陶瓷的基础上发展起来的高性能新型金属陶瓷，研究Ti(C,N)基金属陶瓷与钢等异种材料的连接技术具有深远的意义。本文对Ti(C,N)基金属陶瓷与40Cr钢进行了液-固扩散连接、辅助脉冲电流低温扩散连接试验，通过扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等设备研究了两种扩散连接方法中工艺参数对接头界面微观组织的影响及两种扩散方法的对比。Ti(C,N)/Ag-Cu-Ti/Cu复合层/40Cr液-固扩散连接，研究保温时间和压力的不同对连接接头微观组织和性能的影响，并研究连接接头界面的形成机理。结果表明，随着压力和保温时间的逐渐增大扩散层宽度也逐渐变宽，随后则形成紧密的接头组织。加热温度880℃、保温时间60min、压力10MPa时，金属陶瓷侧界面主要为Ti2Cu、Ag基固溶体、(Cu，Ni)固溶体；40Cr钢界面主要为Fe基固溶体。Ti(C,N)/Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu/40Cr辅助脉冲电流低温扩散连接，研究保温时间变化对接头微观组织的影响，并对金属陶瓷侧断口进行了分析。结果表明，连接温度750℃、保温时间5min、连接压力1MPa时，焊后的接头组织主要组成：Ti(C,N)基体/Ti基固溶体+TiCu化合物/Cu基固溶体和AgCu共晶组织；相比于液-固扩散连接降低了连接时的所需的温度，并在低温的基础上实现了界面高温-基体低温的温差的焊接方式，一定程度的避免了高温焊接时产生的较大热应力，削弱了接头处陶瓷侧的拉应力集中，显著提高了焊后冷却速度，减少了能量消耗，缩短了焊接周期，并提高了焊接效率。Ti(C,N)/Ag-Cu-Zr/Cu/40Cr液-固扩散连接，研究温度和保温时间改变对接头微观组织的影响。结果表明：连接温度950℃、保温时间60min、连接压力10MPa时，金属陶瓷侧界面主要为：ZrO2、Cu2(Zr,Ti)等，Zr对Ti(C,N)陶瓷基体具有良好的润湿反应能力。Ag-Cu-Zr钎料中的Zr扩散至陶瓷基体与陶瓷相反应生成了Zr(C,N)；与Al2O3发生置换反应使Al原子扩散消失；Zr通过与陶瓷相和金属相的作用，降低了原子在其中的扩散，使得Ag、Cu能够扩散进入陶瓷基体，并形成了类似于陶瓷基体的连接界面。