随着微电子产业的迅速发展，在电子表面贴装技术(SMT)中，对作为焊膏主体成分的焊锡微粉的粒径要求范围在20～38μm之间成为主流，想要获得所需粒径范围的微粉，关键技术在于其制备过程和后续的分级处理。粒径大于45μm的雾化焊锡粉末可用筛分法完成分级，而25μm以下的细粉无法用筛分法进行分级。本文利用超音速雾化法制备了Sn-37Pb焊锡微粉，研究了熔体过热度对Sn-37Pb焊锡微粉性能的影响，并借助扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对焊锡粉末的微观形貌和粒度分布进行了分析。初步利用JZF100涡轮分级机对Sn-37Pb焊锡微粉进行分级研究。取得了以下主要研究结果:　　(1)随着熔炼(Sn37Pb)温度的升高，粉末平均粒径逐渐降低，球形度逐渐提高，离散度逐渐减小，但不会改变粉末正态分布特性。　　(2)雾化温度在300～450℃之间，所得焊锡微粉的氧化产物主要是SnO2和PbO。　　(3)对于Sn37Pb焊锡微粉，在本次试验条件下，根据JZF-100涡轮分级机原理及试验数据，分机叶轮的转速与切割粒径的关系可拟合为:(d)(T)=525474.95044(n)-1.26456。　　(4)CSR可以用来判断粗细两类粉末的分离程度。如果CSR≥1，相对来说分级效果优良;如果CSR＜＜1，表明粉末的分离效率较差。　　(5)CSR可以避免部分分级效率曲线中鱼钩效应出现时分级效率不能计算。此外，每次分级后CSR的计算相对快速，高效。