随着晶体材料的广泛应用以及微机械制造技术的迅速发展,晶体材料的微机械加工方法比传统加工方法在各方面都表现出了更多的优势。在微机械制造领域内,鉴于微磨削加工能获得纳米级的表面粗糙度,因此越来越受到人们的重视。本文在综合分析国内外微磨削领域研究现状的基础上,采用微磨削方法对晶体材料进行了加工试验,并对其微磨削过程中的若干机理进行了研究,这对晶体材料微磨削技术的发展具有一定的理论和现实意义。本文首先对微机械制造技术及晶体材料的微机械加工方法进行了简单的概述,并从刀具设备和加工机理两方面对微磨削领域的国内外研究现状进行了深入的分析和探讨,总结得出对微磨削领域进一步研究的必要性。其次在了解国内外微磨削机理的前提下,对晶体材料微磨削加工过程中脆塑转变的临界条件进行了动态分析,结合未变形切屑厚度均匀分布的假设得出了平均未变形切屑厚度的计算公式,并且引入弹性恢复高度的影响更新了微磨削力的数学模型。然后着重对光学玻璃和单模光纤这两种典型的晶体材料进行了微磨削加工的试验研究。针对光学玻璃的微磨削试验,建立了用质量表示的材料去除率模型,并通过试验结果进行了对比验证,观察了光学玻璃微磨削加工后的表面形貌,探讨了磨削参数对材料去除率和表面粗糙度的影响规律。对于单模光纤的微磨削试验,加工出了40°、45°的斜面光纤透镜和60°、100°的锥面光纤透镜,通过试验结果结合力学理论分析了悬伸长度对成型精度的影响,通过粗糙度测量揭示了磨削参数对光纤透镜表面质量的影响规律,为优化光纤透镜的微磨削加工参数提供了依据。最后总结了本课题的主要结论和研究中出现的不足,对未来的研究方向提出了建议和展望。