为满足尖端技术领域对钨合金零件提出的高表面质量要求,需对钨合金零件进行精密/超精密加工。但目前采用切削等方式加工时存在严重的刀具磨损现象,使获得的钨合金零件表面质量低于预期。因此考虑将研磨抛光加工作为后续工艺,以解决钨合金表面质量亟待提高的问题。本文对钨合金精密研磨抛光加工技术展开研究,主要研究内容如下:进行钨合金研磨工艺试验,研究钨合金表面形貌、表面粗糙度和材料去除率随磨粒粒径的变化规律。确定了粗研磨阶段采用粒径为38μm、18μm的碳化硅磨粒,精研磨阶段采用粒径为8μm的金刚石磨粒进行研磨的工艺流程。进行钨合金抛光工艺试验,观察钨合金表面形貌、表面粗糙度随抛光时间的变化规律。揭示了钨合金抛光过程中产生的特殊微凹坑形貌现象,以及微凹坑形貌对钨合金表面质量的影响机制。建立钨合金抛光材料去除模型,分析微凹坑形貌在机械作用下的形成机理、演变机制及影响因素。揭示钨合金两相材料硬度差异是导致微凹坑形貌的根本原因,且抛光压力是微凹坑形貌的主要影响因素,抛光压力越大,微凹坑深度越大,并确定30 kPa作为钨合金抛光压力最佳值。进行酸、碱性抛光对比试验,比较酸、碱性抛光条件下钨合金表面质量及材料去除率差异。利用XPS能谱分析法分析钨合金表面成分变化情况,揭示酸、碱性抛光液对钨合金抛光过程的化学作用影响机制,并确定采用含柠檬酸的酸性硅溶胶抛光液进行钨合金加工。提出可有效抑制微凹坑形貌的钨合金研磨抛光组合工艺,并获得表面粗糙度为Ra 7nm的钨合金光滑表面,证明了采用研磨抛光方式实现钨合金高表面质量加工的可行性。