在市场竞争日趋激烈的今天,质量可称为企业的生命,低劣的产品和服务无法得到客户的认可,企业就难以生存。在传统的“最终检测”不能满足越来越高质量要求的同时,SPC技术因其能够做到“全程监控、事前预警”,已得到了广泛应用,成为了提升质量的重要手段。本文以公司的SMT生产过程为推进SPC试点,结合SMT生产的特点,首先对SMT生产过程进行工艺分析,分析了不同工序对产品质量的影响,确立了焊膏印刷、元件贴装、回流焊接为关键工序。通过缺陷模式的统计,分析了缺陷的产生原因,最终确定焊膏印刷为实施SPC的工序。通过缺陷的表征判断,确定了焊膏厚度为关键工序参数,并选择测量系统和测量方法。为了确保所收集到的数据的有效性,本文选择了“偏倚(Bias)分析”及“重复性(Repeatability)和再现性(Reproducibility)分析”对测量系统进行评估。本文介绍了控制图的选用步骤,针对焊膏厚度的计量值数据特性,选择了 X-R控制图。利用数理统计理论,计算了焊膏印刷环节的过程能力指数,分析过程能力满足技术要求的程度,同时也对工艺达到的能力水平做出了评价。根据在生产过程中出现的失控现象,选择了具有代表性的三个案例进行了分析,更进一步的说明了 SPC的“预警性”特点。本文还使用了权威的Minitab软件进行了过程能力指数计算,计算结果显示,经过长期有效的SPC控制,本公司的SMT生产环节的过程能力指数已超过行业平均水平。本文的最后以较少的篇幅介绍了 6σ管理的特点和意义,可以断言,在服务和产品的市场竞争日趋激烈的今天,只有真正以“0缺陷”的作为质量目标而进行管理改进的公司,最终才能赢得市场,才能具有真正的强大竞争力和忠诚的客户。