声表面波滤波器是用来做信号处理用的电子器件,和其它滤波器功能一样,去除干扰信号,让有用的信号传输通过。其工作原理是在器件的输入端输入电信号,电信号激励声波,声波在器件内部处理后再还原为电信号。近年来,随着通讯事业的快速发展,对滤波器的需求越来越多。声表面波滤波器具有很好的高频性能、一致性好、尺寸小、适合量产等优点,使其发展越来越快,应用领域也不断扩大,使得声表面波器件越来越得到重视。第三代和第四代移动通讯技术要求通讯系统向高频、多模式方向发展,这给声表面波滤波器带来了更高的要求。高频、宽带、较低的插入损耗、较小的封装尺寸成为近年来声表面波滤波器研制的难点和热点。目前移动通讯市场上需求一款能满足三种模式(CAMPASS,GPS,GLONASS)的手机导航用声表面波滤波器,中心频率为1575MHz,带宽为40MHz,插入损耗小于1.8dB,封装尺寸为1.1mm×0.9mm×0.5mm,采用FLIP CHIP封装形式。目前我们具备该产品的研制条件,如能量产,可带来一定的经济价值,同时在封装工艺上实现新的突破,打破日本和欧美国家在手机用声表面波器件供应上的垄断地位。本文以研制上述滤波器为目的,介绍了声表面波器件的研制流程和生产工艺过程。对具体的工艺原理和细节进行了分析,重点阐述了小尺寸封装的实现方法。针对封装过程中遇到的实际问题,分析了影响封装质量的因素,给出解决方案。器件的芯片设计上采用DMS结构,芯片工艺采用电子束蒸发铝膜、S1805光刻胶、UV光步进投影光刻、湿法腐蚀工艺;器件封装上使用FLIP CHIP工艺,置球、超声倒装焊接和注塑成型。封装后滤波器的性能参数、稳定性和可靠性等指标均达到设计要求,封装尺寸符合设计要求,可以量产。器件的封装尺寸由1.4mm×1.1mm×0.6mm缩小到l.lmm×0.9mm×0.5mm,达到国际先进国内领先水平。