铜箔在电子信息、连接器、音视频传输和锂离子电池等领域,铜箔都存在很广泛的应用,但存在耐腐蚀性差与导电性差的问题。类金刚石（DLC）薄膜是一类近年来崛起的新型材料,其性质是属于亚稳态的非晶碳膜,薄膜内部杂化键组成以sp~2和sp~3双种杂化键存在,同时涵盖了属于石墨和金刚石的优良特性而在各个领域都拥有巨大的应用前景。本文旨在0.025cm厚的纯铜金属箔片上制备出类金刚石薄膜涂层,使得纯铜金属在各种摩擦条件下、酸碱性或中性溶液条件下性能得到改善,并应用于更多领域。本文在实验初期采用PECVD（等离子体化学气相沉积）法制备DLC薄膜,以甲烷气体作为碳元素来源,H2作为工作气体全程参与反应,探究了不同的气体流量比、沉积时间、总气体流量、射频功率等实验数据对于薄膜生长后的硬度、弹性模量、减摩耐磨性能、耐腐蚀能力的影响。采用SEM、EDS、XRD、AFM以及拉曼光谱等表面表征方法对类金刚石薄膜样品的元素组成、表面形貌、薄膜层数等性状进行表征分析,并通过对比分析获得最佳的工艺参数,并以铜箔作为生长基底在该工艺参数下成功制备出了类金刚石薄膜。采用维氏显微硬度计测试类金刚石薄膜的硬度,采用电化学测试系统测试类金刚石薄膜的耐腐蚀性能,采用旋转摩擦试验仪测定类金刚石薄膜的平均摩擦系数以表征减摩耐磨性能。实验后期采用单因素变量实验法研究了不同工艺参数对薄膜的耐腐蚀性、抗磨减摩性、弹性模量及硬度的影响取向并分析了解其作用机理。研究表明:（1）PECVD法基于RF-PECVD 400设备成功制备出力学性能和腐蚀性能都佳的类金刚石薄膜。（2）对变射频功率、变气体流量比、变总气体流量、变生长时间分别用单因素法制备出的的DLC薄膜进行旋转摩擦实验并比较平均摩擦系数得到了最佳工艺参数:射频功率200w,气体流量比为20:30sccm,生长时间为30分钟时,该条件下制备出的类金刚石薄膜减摩耐磨性能最好,DLC薄膜的平均摩擦系数最低可达0.09。（3）对比分析可知影响类金刚石薄膜成型质量性能的重要度从大到小排列:射频功率>气体流量比>总气体流量>生长时间。（4）与纯铜金属进行对比,不同射频功率、气体流量比、总气体流量、生长时间下制备出的类金刚石薄膜涂层样品的腐蚀电位都向右发生了正向移动,说明类金刚石薄膜涂层对纯铜金属箔片起到了保护作用,最佳工艺参数条件下,腐蚀电位最高,为-176m V,相对于纯铜金属正向移动了63m V,类金刚石薄膜的耐腐蚀性最佳。