【摘 要】
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随着电子装备小型化、高集成密度需求的提高,芯片尺寸沿摩尔定律降低的规律遇到工艺瓶颈问题,系统级封装(SIP)应用及需求逐步在增加。基于陶瓷的低温共烧陶瓷电路和基于有机
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随着电子装备小型化、高集成密度需求的提高,芯片尺寸沿摩尔定律降低的规律遇到工艺瓶颈问题,系统级封装(SIP)应用及需求逐步在增加。基于陶瓷的低温共烧陶瓷电路和基于有机介质的多层微波印制电路在系统级封装中起着重要作用。因近年来低温共烧陶瓷电路在应用中存在着成本高、关键原材料受限、工艺兼容性等问题,低成本微波印制电路得到了广泛应用。因集成密度的提高,多层基板的可调试性能随之下降,对电路的精准设计提出了更高的要求。本文主要针对多层微波印制电路中常用的微波电路,包含微带线、带状线、共面波导、垂直过渡结构等,通过理论分析传输线特征阻抗和损耗等,得出影响传输性能的介质厚度、图形精度等工艺指标,对工艺指标进行分析调研,得出目前加工容差,利用HFSS等软件,建立传输线仿真模型,并将工艺容差带入仿真模型中仿真计算,得出工艺容差对传输性能影响,然后对典型电路进行制作测试,验证仿真结果。得出了在2~18GHz,微带线传输性能随介质厚度变化趋势,0.127mm介质厚度微带线工艺容差范围内18GHz传输损耗0.25dB/10mm,介质厚度0.508mm带状线在12GHz传输损耗0.4dB/50mm等参数。通过对多层微波印制电路3.5GHz~4.5GHz滤波器的仿真、测试分析,得出0.127mm厚度RT/Duriod6002基材层压过程基材厚度将降低0.013mm左右,介质厚度偏离0.01mm,滤波器频带将偏离150MHz的结论。这些结论在工程上容差设计和问题分析处理方面将提供很好的参考。
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