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【摘 要】
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高体积分数 SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、低密度以及较好的力学性能等优点，在微波集成电路、功率模块和微处理盖板等领域得到广泛应用。目前，高体积分数 SiCp/Al复合材
【机 构】
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兰州理工大学
【出 处】
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兰州理工大学
【发表日期】
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2015年期
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