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封装是电子产品生产中必不可少的一道工序,电子封装技术要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对芯片和元器件提供保护、供电、冷却,并提供与外部世界的电气与机械联系等。液晶显示(LCD)由于其显示效果好和低能耗等特点得到了广泛应用,目前在LCD封装中占主流的原料是各向异性导电胶,而各向异性导电胶因为其固化工艺温度较高且制备困难,其应用受到限制。对于一些新开发的LCD封装技术,可以不使用各向异性导电胶而进行LCD封装,快速封装工艺中需求一种可以快速固化的非流动底部填充料,可以在其工作温度(160℃)时在几秒到几十秒内完成固化反应,因此可以大幅提高生产效率,降低能耗,从而降低生产成本。本文首先利用热分析方法研究了多个环氧树脂/固化剂体系的反应性能,结果表明,胺类、酸酐类、酚类固化剂体系反应速度较慢,无法满足快速封装工艺对于环氧体系反应速度的需求；环氧树脂/聚硫醇体系、或高活性的环氧树脂配合高活性胺类固化剂反应速度较快。本文对双酚A环氧树脂/脂肪族聚硫醇(capcure-3800)、双酚A环氧树脂/芳香族聚硫醇(804)、间苯二酚环氧树脂/间苯二甲胺体系进行了深入研究,利用DSC研究了固化体系的表观反应动力学,获得了上述体系的表观反应活化能分别为38.5KJ/mol、38.4 KJ/mol和62.7KJ/mol,结合低温下的反应速率估算出上述反应体系在160℃的反应速度可以满足快速封装工艺对于反应速度的要求。本文使用DMA、TMA、DSC等多种手段对上述三种体系固化后产物进行了研究,双酚A环氧树脂/脂肪族聚硫醇(capcure-3800)固化产物的玻璃化转变温度为17.6。C(DSC),室温下储能模量为150MPa,热膨胀系数为207.8×10-6/℃；双酚A环氧树脂/芳香族聚硫醇(804)固化产物的玻璃化转变温度为47.2℃(DSC),室温下储能模量为500MPa,热膨胀系数为185.4×10-6/℃；间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺固化产物的玻璃化转变温度为74.5℃(DSC),室温下储能模量为2600 MPa,玻璃态热膨胀系数(α1)为47.42×10-6/℃,橡胶态的线性热膨胀系数(α2)为175.6x10-6/℃。上述研究结果表明,使用聚硫醇固化剂或者使用高活性的环氧树脂均可实现快速的工艺流程,但是聚硫醇固化体系固化产物的玻璃化转变温度偏低,材料在橡胶态的热膨胀系数偏大、模量偏低。通过选择结构更加合适的固化剂,如具有多个官能团和耐热骨架的聚硫醇固化剂,可以在获得较快固化速度的同时,改善其固化产物的机械性能和热膨胀系数,从而得到更好的封装材料。