多层陶瓷电容器(MLCC)是电子信息技术的重要基础器件。MLCC的核心材料是由BaTiO3基铁电陶瓷构成的R(△C/C≤±15％)系瓷料。目前广泛使用的X7R瓷料只能在+125℃以下使用，无法满足更高温度介电性能的稳定性要求。在航空航天、汽车工业、军用移动通讯等特殊领域的应用中，要求其工作温度上限提高到150℃以上，因此研究和发展工作温度更高、温度范围更宽的MLCC瓷料是国内外研究的重点。 本文针对上述的问题，以BaTiO3-BiScO3(BT—BS)体系为研究对象，深入研究了(1-x)BT—xBS(x=0.05～0.50)陶瓷的介电性能和弛豫现象。经研究发现，BiScO3的加入可以展宽居里峰，且表现出明显的频率色散和弥散相变，由“弥散相变”引起的较低的容温变化率和相对较低的烧结温度，有利于得到具有实用化价值的温度稳定型MLCC。0.10BS—0.90BT和0.20BS—0.80BT这两个组分的容温变化率较好，0.10BS—0.90BT的Tm在室温附近，如果经过掺杂改性，提高这两个组分在低温区的容温变化率，降低介电损耗，有可能用于高工作温度MLCC的介质材料。为了更进一步的改善(1-x)BT—xBS体系的性能，使其满足温度稳定型MLCC的要求，并降低烧结温度，使其可以采用多银内电极取代昂贵的钯电极，降低多层陶瓷电容器的成本。本文选取了具有较低熔点的CaF2-4LiF做为助熔剂，对0.10BS—0.90BT和0.20BS—0.80BT陶瓷进行掺杂，深入分析了掺杂改性对陶瓷介电性能的影响，在1160℃的烧结温度下，制备出在—55℃～180℃的宽温度范围内，容温变化率都在±15％以内，介电损耗仅为0.8％的高工作温度MLCC的介质材料。