在电子产品小型化的进化压力之下，表面贴装技术（SMT）开始逐渐取代插孔式安装技术。电路板上安装的器件变得越来越小，而板上单位面积所包含的功能则越来越强大。表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装，对测试的接入带来了极大的挑战。边界扫描通过采用集成电路的内部外围所谓的“电子引脚”（边界）模拟传统的在线测试的物理引脚就是解决此类问题很有效的手段之一。 本文从印板测试的基本概念入手，阐述了印板测试各种手段及各自的特点，给出了印板测试的数学模型及有关分析。接着介绍了印板测试中在线测试的基本概念原理及在线测试的新技术，引出了边界扫描测试。 本文对边界扫描的机理进行了详细的描述，并对边界扫描测试的数学模型和算法进行了介绍和分析，给出了边界扫描测试的必要条件，即测试结构完备性的问题。 然后，本文对边界扫描在印板测试中的局限性进行了分析，并且结合测试新技术提出了行之有效的两种解决方法。之后阐述了利用Teradyne公司的在线测试设备Test Station LH124实现对印板的边界扫描测试，以及总结阐述了多芯片边界扫描测试的方法及注意事项。这些对边界扫描测试的实现在印板生产制造领域有着很大的现实意义。 最后，本文提出了边界扫描技术在印板测试领域的两项应用。提出了一种对非边界扫描器件SRAM的边界扫描测试的方法和通过对边界扫描技术的改进实现了对互连SoC的信号完整性的边界扫描测试。