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商用白光LED是由蓝光In Ga N芯片和Ce:YAG荧光粉封装在一起制成的,荧光粉混合于环氧树脂/硅胶中并涂覆于芯片上。然而由于环氧树脂/硅胶导热性和化学稳定性较差,在高功率芯片照射或者较高温度使用环境下容易发生老化、黄化,造成LED色偏进而严重缩短器件的使用寿命。另外,由于红光成分的缺乏,此类LED器件往往呈现出较高的色温和较低的显色指数。研究表明,与荧光粉相比,Ce:YAG荧光晶体呈现出更加优异的光学性能和更高的热稳定性能。因此,本论文提出通过提拉法生长出高质量Ce:YAG单晶材料来替代传统的