纳米材料科学的发展激发了人们对聚合物薄膜物理性质的研究热情。玻璃化温度(Tg)作为聚合物的基本物理参数，成为高分子物理领域的研究热点。由于受到尺寸效应的影响，纳米尺度的聚合物薄膜具有与本体不同的玻璃化转变行为。聚合物薄膜玻璃化温度的研究不仅关系到纳米材料的结构设计和性能优化，还对探明纳米尺度高分子链的运动机制具有重要意义。在课题组的前期工作中，我们发展了一种基于液体润湿行为测量聚合物薄膜玻璃化温度的新方法。本文研究了液体在聚合物表面的动态润湿行为与聚合物黏弹性的关系，以及利用这种新的方法探究薄膜厚度和分子量对聚合物薄膜玻璃化温度的影响。主要结论如下:　　关联了聚合物黏弹性与液滴在聚合物表面动态润湿行为的关系。结果发现，衡量液滴stick-slip行为的特征参数—跳跃角（△θ)与温度呈抛物线的变化趋势。当PS分子量小于425.0 Kg/mol时，stick-slip行为过程中跳跃角的最大值（△θmax）先随PS分子量增大而减小;当分子量大于425.0 Kg/mol后，△θmax保持恒定。液滴三相线处聚合物表面润湿脊(wetting ridge)高度（h）也表现出与△θmax相似的分子量依赖性。关联了液滴stick-slip行为与聚合物膜弹性模量的关系，发现△θmax与Tjm时聚合物弹性模量呈线性关系:△θmax随聚合物弹性模量增大而线性减小。　　△θ与温度的关系与聚合物分子量相关。研究发现，stick-slip行为开始时的温度(Tonset)与PS的分子量无关。Stick-slip行为结束时的温度（Tend）先随PS分子量增大而减小;当PS分子量大于425.0 Kg/mol后，Tend达到恒定值。研究了PS膜润湿脊高度（h）随温度(T)的变化，发现“h～T”曲线与聚合物“形变～温度”曲线相似，可以反应聚合物力学性能的温度依赖性。通过对比不同分子量“h～T”与“△θ～T”曲线的关系。发现stick-slip行为开始时的温度（Tonset）为PS膜弹性模量开始下降的温度。stick-slip行为结束时的温度（Tend）与PS膜粘流温度（Tf）相关，由于不同分子量PS在stick-slip行为温度区间内力学性能的差异，导致Tend呈现出分子量依赖性。　　研究了薄膜厚度以及分子量对聚合物薄膜玻璃化温度的影响。结果发现，当薄膜厚度降低至～100nm时，自由表面的存在使得SiO2基底上PS薄膜的Tjm随膜厚度的降低而减小;PMMA与SiO2基底之间强的界面作用导致PMMA薄膜的Tjm随膜厚度的降低而升高。同时，发现不论是PS还是PMMA，当聚合物薄膜的厚度相同时，聚合物分子量增大，界面处吸附层厚度增加，使得整个薄膜的分子运动能力减弱，导致分子量较高的聚合物薄膜其玻璃化温度较高。