扩散源是半导体器件生产制造的掺杂工艺中一种必不可少的微电子化学品。根据不同的掺杂工艺所使用的掺杂源有所不同,掺杂工艺主要分为两种：扩散和离子注入。由于扩散工艺相较于离子注入操作简单,设备及环境要求相对较低。生产制造成本低廉,因此备受-些厂家的青睐。本文主要研究扩散工艺所使用的扩散源——磷扩散源。传统磷扩散工艺主要以三氯氧磷为掺杂源,但是该掺杂源毒性很大,随着人们对环境污染的越来越注重,该工艺也面临着巨大的挑战。为了替代该扩散源,越来越多的人们开始使用磷硅玻璃作为磷的掺杂源,但是磷硅玻璃在控制杂质浓度方面比较困难。本文从磷硅玻璃扩散源原理中得到启发,制备一种含磷乳胶液。将这种乳胶液直接涂布到晶圆片表面,形成一种含磷掺杂源的薄膜材料,然后再进行高温扩散,这样只要保证乳胶液中磷的含量以及涂布后薄膜的厚度就能控制整个扩散过程中磷的含量。本文借鉴正硅酸乙酯的溶胶凝胶过程,制备出一种二氧化硅乳胶液,并利用这种带有一定粘度的乳胶液作为载体将磷涂布到晶圆的表面,以实现掺杂的目的。通过验证了磷在乳胶液中的存在形式及扩散原理。