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聚噻吩材料由于有着链向的高导热性,易调控的电导率以及其它出色的机械性能,所以在应用方面引起了人们极大的兴趣。因此,聚噻吩被认为是一种适合在未来电子设备封装中使用的导电粘合剂。在电子封装领域中,导电粘合剂通常用于半导体元器件之间的连接,其涉及的复杂粘附作用取决于多种因素,例如基材的结构、温度和外界湿度等等。为了更好地理解导电聚合物和不同半导体材料间的粘附机理,有必要对它们之间的粘附性能进行深入研究,从而为导电粘结剂的工程应用提供设计依据。本工作使用拉伸分子动力学(SMD)来研究聚噻吩与三种半导体(硅,