2. 您的位置
3. 首页
4. 学位论文
5. 新型电子封装用金刚石/铜复合材料的研制

新型电子封装用金刚石/铜复合材料的研制

来源 :昆明理工大学 | 被引量 : 5次 | 上传用户：juejue_wang1111

【作 者】

：

田惟维 

【出 处】

：

昆明理工大学

【发表日期】

：

2010年01期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

汉代的书写工具与隶书

期刊

产后应用络合碘与洁尔阴洗液会阴擦洗的效果比较

会议

基于弹性锥的虚拟3D毛笔模型

学位

新型多颜色荧光纳米生物材料制与研究

学位

PBO纤维表面等离子体改性及PBO/BMI复合材料界面粘结性能的研究

学位

新型工业化背景下应用技术型人才“协同培养”的逻辑起点及模式探讨

期刊

DC-CIK联合化疗加靶向治疗对晚期结肠癌的临床疗效

期刊

AZO和ATO涂层的隔热性能研究

学位

微波水热法制备ZnWO_4纳米晶的合成工艺及性能研究

学位

美军网络司令部升级为联合作战司令部基本情况及初步分析

期刊