随着电子制造业的高速发展,集成电路板的应用日益广泛。如何快速、高效的检测产品质量,是企业面临的一个重大问题。自动化检测技术代替人工检测成为必然的趋势。然而对于不同的应用背景和检测对象,检测方法也各有差异,因此应有针对性的设计检测系统。本课题中的检测对象为车载受信机电路板,该电路板具有一定的特殊性。它是在经过表面贴装(SMT-Surface Mount Technology)后的印刷电路板(PCB-Printed Circuit Board)上又集成了天线、天线支架等部件,造成了元器件之间的空间遮挡。在此条件下,对芯片引脚焊接质量进行检测时,企业采用的方法仍然是人工目检,其效率低、准确率不足,且目前的集成电路板检测装置难以被直接使用。本文针对上述实际问题,结合企业的生产需求,确定了基于机器视觉原理的车载受信机电路版焊点缺陷检测方法。本文对车载电路板焊点缺陷的视觉检测方法进行了而深入的研究,根据电路板元器件分布的特殊空间结构,设计了满足要求的该类电路板焊点缺陷检测系统。通过实验验证了该方法的通用性和可行性。本文的主要研究内容有以下几个方面：1.总结集成电路板焊点缺陷检测方法,结合车载电路板元器件空间分布的特殊性,研究了针对该类型电路板的视觉检测方法,并通过实验得到验证。2.设计了基于固高GT-400三自由度运动平台的自动检测装置,通过调整电路板的位置,对不同焊点进行检测。3.使用机器视觉检测缺陷时,相机与芯片引脚平面呈一定的角度,由于景深的存在使得部分引脚出现离焦模糊现象。通过分析,推导出了合理的拍摄角度,可拍摄到清晰的全部引脚焊点图像,并通过实验进行验证。4.设计了检测系统的软件部分,实现运动控制和图像采集与处理。其中包括：轨迹学习模块、在线处理模块等。