耐温透明树脂基复合材料具有质轻、耐冲击、易加工成型、安全性好等性能，在航空、航天、电子电器、仪器仪表、汽车、机械制造等领域有广泛的应用。本文从耐温透明复合材料的结构与性能关系的角度出发，采用相转移催化界面缩聚法设计合成了两个系列的共聚芳酯，论文包括以下三方面：1.对合成1,1-二（4-羟基苯基）环己烷（环己基双酚，BHPC）的方法进行了探索研究，先后选用磺化PEKK、三氯化磷（PCl₃）等为催化剂，巯基乙酸为助催化剂，苯酚与环己酮在不同反应条件下缩合制取BHPC，并利用红外光谱（FT-IR）和核磁共振（¹H-NMR）对产物的结构进行了表征。结果表明：以苯酚与环己酮为原料，氯化氢（HCl）为催化剂，巯基乙酸为助催化剂，当反应物质量比是环己酮:苯酚:巯基乙酸=1:3.5:0.07时，产率较高，95%乙醇重结晶三次后产率为58%，熔点187¹88℃。2.以间苯二甲酰氯（IPC）、对苯二甲酰氯（TPC）、1,1-二（4-羟基苯基）环丙烷（双酚A，BPA）、BHPC、4,4’-二羟基二苯砜（双酚S，BPS）为原料，采用BPS过量的方法控制封端基结构，合成BPA/BPS/BHPC型共聚芳酯。用FT-IR、¹H-NMR对聚合物进行结构表征，DSC、TGA及力学性能测试对聚合物进行性能测试，并且进行了溶解性测试和紫外-可见光光谱分析。结果表明：该系列共聚芳酯具有优良的耐热透明性，玻璃化转变温度（T_g）随着BPS用量的增加而略显下降趋势，5%的热失重温度（T_d）随着BPS用量的增加而升高；PAR-A/ST_g189.4¹92.8℃、 T_d399.0⁴78.1℃， PAR-C/S T_g207.0²15.2℃、T_d480.4⁴88.8℃，在400nm可见光区的透光率达86.24%。3.以BHPC、BPA、IPC、TPC为原料，采用相转移催化界面缩聚法合成系列BPA/BHPC型共聚芳酯（PAR-A/C），通过改变BHPC和BPA的摩尔配比来调控共聚芳酯的结构与性能。用FT-IR、^<sup>1H-NMR对聚合物物进行结构表征，DSC、TGA及力学性能测试对聚合物进行性能测试。结果表明：该系列共聚芳酯具有优良的耐热性、机械力学性和透明性， T_g190.5²15.2℃，T_d399.0⁴86.8℃，在400nm可见光区的透光率达88.14%， T_g和T_d随BHPC比例的增加而提高。