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由于铅的毒性以及微电子产品的微型化、高密度化发展对高性能钎料的要求,迫切需要研发性能优异且成本低廉的无铅钎料。其中,Sn-Zn钎料以其熔点接近传统Sn-Pb钎料,焊点力学性能优良,成本低廉等优点而被认为是目前最有潜力合金之一。但是该钎料的润湿性能较差,易氧化,耐蚀性能差限制了它在电子产品中的广泛应用。本文针对Sn-Zn系无铅钎料存在的不足,提出在Sn-9Zn钎料中加入稀土Pr来优化合金性能,探究Pr对钎料组织与性能的影响规律。试验结果表明:微量Pr能够很好地改善钎料的润湿性能和抗氧化性能,稀土Pr添加后,会聚集在钎料表面,降低液态钎料的表面张力,减少Zn与O反应的机会,改善了钎料的流动性,提高了钎料的润湿性能,改善钎料的氧化;但Pr也是易氧化物质,当Pr含量超过0.1wt.%时,Pr会在钎料表面氧化形成氧化渣,恶化钎料的润湿性能,加剧钎料的氧化,本试验中Pr的最佳添加量为0.08wt.%。随着Pr含量的添加,钎料的腐蚀速度逐渐降低,腐蚀电位逐渐升高,钎料的耐蚀性能得到改善,钎料的腐蚀机制由Sn-9Zn钎料的全面腐蚀加点腐蚀慢慢向均匀腐蚀转变,腐蚀坑变浅,腐蚀产物不易脱落,耐蚀性能提高。Pr添加后后焊点的剪切力和拉伸力均有较大的提高,剪切力在Pr含量为0.04wt.%时增加达28.7%,而拉伸力在Pr含量为0.08wt.%时增加达38%,过量Pr添加后,断口处有大块的硬而脆的Cu-Zn化合物,焊点在金属间化合物与钎料界面附近断裂,焊点力学性能反而下降。Pr加入后细化了钎料基体中的富Zn相,减缓了界面IMC层的生长速度,且抑制了IMC与Cu基板界面Cu-Sn化合物形成,使得界面组织更为稳定,提高了焊点可靠性;但是当Pr添加到0.25wt.%时,界面附近形成了大量的Sn-Pr化合物,这些Sn-Pr化合物随后被氧化并导致了钎料中锡须的大量生长。总的来说,Pr在Sn-9Zn钎料中的最佳添加量为0.08wt.%,此时钎料综合性能最佳。