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为了制备低粘度和耐热性优异的苯并噁嗪单体,分子设计和共混的方法被广泛运用。本文以分子量为230,400,2000的聚醚胺、苯酚和多聚甲醛为原料,设计合成了一系列新型“聚醚胺型”苯并噁嗪(poly(pa-eda))。用红外光谱(FTIR)、核磁氢谱(1H-NMR)、元素分析表征了苯并噁嗪的结构,DSC结果显示poly(pa-eda2000)的固化放热峰值最高,为240℃。将三种聚醚胺型苯并噁嗪与传统的单官能度和双官能度苯并噁嗪(PAF,BAF)以不同比例共混,重点讨论了共混苯并噁嗪的流变性能,对固化树脂进行了动态机械分析(DMA)、热失重分析(TGA)、弯曲强度和介电性能表征。结果表明,聚醚胺型苯并噁嗪poly(pa-eda2000)参与的共混体系热性能最好,其5%和10%的热失重温度分别为338℃和370℃,在800℃氮气氛的残炭率为64%。介电性能表征显示固化树脂是优良绝缘体。采用非等温差示扫描量热(DSC)对纯苯并噁嗪和苯并噁嗪共混物的固化反应进行研究。采用Kissinger法(又称最大速度法或改变升温速率法)和Grane公式对实验数据进行动力学处理,获得了固化反应速率方程。以多聚甲醛、烯丙基双酚A为原料,通过采用不同的甲基苯胺(邻甲苯胺、间甲苯胺、对甲苯胺),合成了一系列“烯丙基型”苯并噁嗪中间体。用红外光谱(FTIR)、(’H-NMR)对苯并噁嗪的结构进行了表征。DSC结果显示纯苯并嗯嗪的热固化最高温度均超过250℃。将“烯丙基型”苯并噁嗪中间体与粘度较小的单官能度苯并嗯嗪(PAF)共混,对固化树脂的热性能进行了动态机械分析(DMA)和热失重分析(TGA)。结果表明,间位取代的聚苯并噁嗪热性能最好,热失重5%和10%时的温度分别为280℃,344℃,在800℃氮气氛的残炭率为34%。