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随着无线通信技术的快速发展，无线电频谱的低端频率越来越难以满足高速率数据传输的要求。毫米波段具有波长短、频带宽的特点，可很好的解决频谱匮乏的问题。中国无线个域网标准化工作组结合我国实际情况于2010年提出了超高速近远程毫米波无线传输协议标准Q_LINKPAN，计划将40-50GHz之间划分为若干个子频段，分别用于远程高速通信(Q-LINKPAN-L)和近距高速通信(Q-LINKPAN-S)。2013年12月，工信部发布了40-50GHz频段宽带无线接入应用和点对点无线接入应用的频谱规范。本文采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术，研究该频段毫米波射频前端的集成方案，研制了集成混频器、微带线过度结构、滤波器、功率放大等主要功能部件的发射机前端。 本文的主要研究内容包括无源LTCC功能模块和射频发射前端。首先分析了LTCC工艺的技术特点和优缺点、工艺流程、以及国内外LTCC组件的最新进展。然后重点讨论了文中发射机所采用的微带线与基片集成波导(SIW)两种传输线结构。在此基础上设计了一款小型化45GHz滤波器，并对其进行了改进，滤波器通带范围43.5-47GHz，插入损耗小于2dB，回波损耗大于15dB，镜像抑制大于25dB;设计了微带与SIW共面、异面转接结构;还设计了易于集成的背腔宽缝天线，增益大于6dB，回波损耗大于17.5dB。基于以上无源结构，实现了一款基于LTCC的集成发射机前端，该模块大小仅为20mm×26mm。测试结果表明该前端基本实现了设计目标。