本文研究了基于SiO<,2>并掺杂硅溶胶的有机-无机杂化涂层的结构及其性能.先以甲基三乙氧基硅烷(MTEOS)和四乙氧基硅烷(TEOS)为原料,后加入硅溶胶制备了溶胶.通过浸渍-提拉法在铝合金(LY12)基体表面形成涂层,并分别在200℃,300℃,400℃和500℃退火加热30min,实验结果证明这种方法制备的涂层致密、均匀,表面没有缺陷;还对干凝胶进行了XRD测试,并用DTA/TG方法分析了其受热降解行为,以傅立叶变换红外光谱(FTIR)对干凝胶进行了表征,分析了温度对有机-无机杂化结构网络的影响.本实验研究了不同溶胶的凝胶时间,测试了不同成分、不同热处理温度下涂层的附着力、显微硬度、耐磨性和耐蚀性.电化学及盐雾试验结果表明,加入与不加入硅溶胶得到的有机-无机杂化涂层均能通过形成物理屏障,有效地隔绝了阴极反应和阳极反应,基体具有优良的耐腐蚀性能,但硅溶胶的加入改善了有机-无机杂化基体的物理化学性能,基体的性能有明显改善.另外,在较低温度烧结获得的涂层,由于其有机成分较多,耐腐蚀性能提高.为了获得具有优良力学性能、耐腐蚀性能的涂层,最适宜的工艺是在中等温度下烧结处理,以得到致密的基于SiO<,2>网络的有机-无机杂化涂层.