微电子产品的应用越来越广泛,封装是微电子技术的重要组成部分,引线键合实现了封装内部的电气连接,其工艺持续发展变化,以适应微电子封装不断发展的要求。键合过程的工艺参数多,键合过程直接影响了键合界面的成形,从而决定了键合稳定性和键合质量的好坏。本论文针对焊线过程的第一键合点,研究焊线工艺参数对键合质量的影响规律,运用LS-DYNA建立键合界面焊球变形过程的有限元模型,分析瓷嘴接近速度与冲击力的关系及键合界面失效形式,为键合过程工艺参数的合理设置提供参考。论文主要研究内容阐述如下：1.了解课题的研究背景与意义,调研键合工艺参数对焊线质量影响规律的研究现状,针对键合过程对于键合点的形状的要求,研究键合工艺参数对键合界面成形的影响规律。2.利用正交试验方法对多个工艺参数不同水平进行合理组合,研究温度、瓷嘴接近速度、键合压力和超声振动对最终的焊球形状尺寸和键合质量的影响规律。3.针对实验中难以获得键合界面详细变形过程的情况,运用有限元分析软件对键合过程焊球与焊盘变形过程进行模拟仿真,获得金球和焊盘在键合过程中焊球与焊盘的应力应变分布及变化规律,为焊盘结构设计,规避应力集中提供理论支持。4.在分析键合界面失效形式的基础上,通过构建焊球冲击焊盘过程的有限元模型,研究键合过程接近速度与冲击力的关系,为键合过程工艺参数的合理设置提供参考。