现代微电子技术高速发展，使得集成电路的集成度与工作频率越来越高。以处理器为例，单个硅核已集成了数十亿个晶体管，且工作频率已超过3GHz，功耗超过100 W。散热器在给处理器散热的同时，会产生严重的电磁干扰，导致系统电磁环境的恶化。所以，必须了解散热器电磁辐射机理，并寻求抑制其电磁辐射的措施。本文以Intel P4 CPU散热器为例，全面详细地分析了散热器的电磁特性和散热特性。首先，分析了散热器的物理结构对电磁特性的影响，散热器的电磁辐射表现出明显的方向性，散热器的底面尺寸、鳍高、激励源、接地面尺寸等都会影响其电磁辐射特性。其次，分析了散热器的物理结构对散热性能的影响，结果表明影响散热器散热性能的主要因素是散热器的高度和鳍结构，但其散热性能与这两个因素不能构建简单的线性关系。基于散热器电磁特性与散热特性的综合分析，一方面给散热器的选择提供了一些参考；另一方面，也提出了散热器优化设计的一般过程，如优先设计两者互不干扰的影响参数，再设计两者共同的影响参数，最后结合其它措施综合优化。