随着现代大型机械结构和工业设备向大型化、集成化方向发展,声发射检测技术得到了快速发展和广泛应用。传统声发射检测系统采用谐振式高灵敏度传感器,该类型传感器工作频带较窄、抗电磁干扰能力弱等缺点制约了声发射检测技术的进一步发展。本论文主要通过仿真实验对光纤光栅声发射传感器封装进行了设计,并且编写了光纤光栅声发射采集系统上位机。根据光纤光栅应变传递规律,分析了影响传感器传感能力的因素,结合光纤光栅与声发射波的作用机理,分别对传感器的封装材料和封装尺寸进行研究。利用COMSOL软件对传感器封装材料的温度特性进行了仿真分析,结果表明在一定范围内封装材料的温度系数越低,温度对光纤光栅的影响越小;利用COMSOL软件对传感器封装材质进行仿真分析,结果表明有机玻璃材质的传感器封装对声发射波的削弱作用明显小于不锈钢材质的传感器封装。通过COMSOL软件对传感器封装尺寸进行仿真分析,对长宽高分别进行仿真实验,在只改变单个参数的情况下,高度和长度对声发射波的作用是一致的,参数越大,对声发射波的削弱作用越强;封装宽度的变化几乎对声发射波不产生作用。总体分析得出,在保证传感器能完全接触的条件下,光纤布拉格光栅声发射传感器封装的尺寸越小,探测灵敏度越高。通过分析光纤光栅声发射传感系统的窄带激光解调法原理,利用LabVIEW编程软件,设计了光纤光栅声发射采集系统并搭建了硬件实验平台。利用搭建的光纤光栅声发射传感系统,进行了钢板断铅实验和旋转机械轴承故障实验。通过实验测试,证明光纤布拉格光栅声发射传感器可实现对断铅信号和故障轴承信号的灵敏传感,声发射信号特征显著。