本文采用改良座滴法分别考察了Bi/Fe₇₈B₁₃Si₉ （非反应体系）、Sn/Fe₇₈B₁₃Si₉ （弱反应体系）和Sn/BNi-2 （强反应体系）的润湿性及界面特征。从基板结构,表/界面自由能,界面反应,IMCs生长形貌,扩散层等角度展开讨论,对Sn（Bi）熔体在非晶及其退火形成的纳米晶表面的润湿行为进行分析,重点讨论了不同温度退火所致的亚稳基板结构变化对润湿行为和界面反应的影响。通过研究发现,非晶态表面有利于润湿,亚稳基板退火所产生的结构变化对Sn（Bi）熔体在其表面的初始接触角影响均不大,但对于反应与非反应体系,结构变化对铺展行为和最终接触角的影响不同。1.亚稳合金的结构变化对非反应体系的润湿性影响不大。固-液间原子的亲和力很弱,Bi与Fe₇₈B₁₃Si₉基板间没有化学作用,不能润湿,接触角随退火温度变化不明显。2.基板结构变化对强、弱反应体系的润湿性影响均较大,初晶化导致非晶合金的润湿性急剧恶化。界面反应能加强固-液原子间的结合力,导致固-液界面能减小,从而驱动润湿。但晶化能增强基板原子的内聚力,削弱了固-液原子的亲和力,导致铺展速度减缓（Sn/BNi-2体系）或受到抑制(Sn/Fe₇₈B₁₃Si₉体系)。3.反应体系的润湿性不仅受表/界面结构影响,而且受原子扩散、界面反应和IMCs形成及生长控制。熔体原子向基板内的强烈扩散和IMCs的快速生长会阻碍润湿。