颗粒增强复合材料因其具有低成本、高性能等特点,是目前应用范围广、应用前景好的一类复合材料。铜基复合材料不仅保持了基体较优的导热导电性能,而且还具有良好的综合力学性能,目前被广泛地应用于电子、汽车、航空航天、机械等领域。但是传统的陶瓷增强相与基体之间的湿润性差,二者之间的热膨胀系数差异较大,在界面处容易生成缺陷,影响复合材料的性能。高熵合金作为一种具有潜力的新型合金,因其特有的“四大核心效应”进而表现出传统合金所不具有的优异性能,同时因其与金属基体之间具有良好的湿润性,并且与金属基体相比具有相似的热膨胀系数,是一种潜在的金属基复合材料的增强体。若其能作为铜基复合材料的增强体,有望克服传统陶瓷颗粒带来的缺陷。本文通过放电等离子烧结技术制备了AlCoCrFeNi2.1/Cu复合材料与CoCreNiTi/Cu复合材料,探究了烧结温度与增强相含量对复合材料微观组织与力学性能的影响。得出的具体结论如下:（1）AlCoCrFeNi2.1高熵合金在基体中均匀分布,与铜基体之间的结合良好,随着烧结温度的提高,铜基体与高熵合金颗粒之间的结合方式由机械结合为主逐渐转变为以扩散结合为主,在高熵合金与铜基体之间的界面处形成了“互锁区域”,该区域主要与Cu元素沿着高熵合金中的BCC相向高熵合金中扩散以及Al、Ni元素向着基体中扩散相关,“互锁区域”主要由富Cu相与富Co Cr Fe相组成。（2）在10wt.%AlCoCrFeNi2.1/Cu复合材料的制备过程中,最佳的烧结温度为800℃,其中升温速度为50℃/min,烧结压力为40MPa,保温10 min,10wt.%AlCoCrFeNi2.1/Cu复合材料的布氏硬度达到了60.4 HBW,屈服强度为130.9 MPa,致密度为98.4%,电导率为67.4%IACS。随着烧结温度的增加,复合材料的致密度呈现先增后降的趋势;AlCoCrFeNi2.1高熵合金因其BCC相中Al、Ni元素的扩散,导致增强相硬度有一定程度的下降;同时高熵合金中的元素扩散进入铜基体中使得复合材料的电导率下降。（3）随着增强相含量的增加,AlCoCrFeNi2.1/Cu复合材料的物相结构中逐渐出现了高熵合金FCC相的衍射峰,复合材料的致密度与电导率均随高熵合金含量的增加而降低,硬度与屈服强度均随高熵合金含量的增加而增加。当高熵合金的质量分数为25wt.%时,复合材料的硬度为78.3 HBW,屈服强度为201.3 MPa,较纯铜分别提高了约87%、137%。（4）随着烧结温度的提高,CoCreNiTi/Cu复合材料中逐渐出现了Fe2Ti型与Ni2.67Ti1.33型金属间化合物,高熵合金增强相的结构随着烧结温度的提高逐渐由细小的树枝状结构转变为三相结构,高熵合金与基体之间发生了轻微的扩散,并没有形成扩散层或者互锁结构。（5）CoCreNiTi/Cu复合材料的致密度、硬度均随着烧结温度的增加而增加。750℃时,复合材料的致密度与布氏硬度分别为97.77%、74.9 HBW,当烧结温度为950℃时,复合材料的致密度与布氏硬度分别提升到了98.85%、82.5 HBW;并且基体与增强相的维氏硬度也随之增加,当烧结温度从750℃升到950℃时,高熵合金的硬度从704 HV提升到了969 HV,但是其塑性大幅度下降,在压痕尖端出现裂纹。复合材料的电导率随烧结温度的增加呈降低的趋势,这是由于高熵合金与基体之间的元素扩散加快导致的;950℃时,复合材料的压缩屈服强度为204.7 MPa,较纯铜提高了约140%。复合材料的耐磨性较纯铜得到了明显的改善,CoCreNiTi/Cu复合材料的磨损机制主要为磨粒磨损与粘着磨损。