目前,国内外电子与电器设备上的电热管常用的封接材料是含铅微晶玻璃。欧盟自2006年7月1日起启动“RoHS”指令,中国于2007年3月1日起开始实施《电子信息产品污染控制管理办法》,都对电子与电器设备中的封接材料含铅量作了严格的限制。因此,研制无铅微晶封接玻璃具有十分重大的意义。本文概述了封接玻璃和玻璃-金属封接的研究现状和应用需求。在深入课题调研基础上,优化配方设计,采用高温熔融法熔化玻璃,制得玻璃粉;测定了玻璃化转变温度（T_g）和软化温度（T_f）;通过热处理获得微晶封接玻璃。研究了磨球种类、研磨时间、坩埚种类等对玻璃粉体性能的影响;通过对玻璃粉人工和喷雾造粒、模压成型、烧结制备了富含Bi₂O₃系微晶玻璃。采用XRD、TG-DTA、SEM、热膨胀测量法和光学显微镜等手段对玻璃粉体,微晶玻璃的性能进行表征。分别研究了三种不同粘结剂的挥发、造粒方法及微晶化温度的控制。测试了两种微晶玻璃的T_g,T_f及膨胀系数（α）,结果表明,该系统玻璃T_f较低,可在较低温度下实现与金属材料的封接;α接近其封接的金属,保证了封接后的气密性,在实际上可取代传统含铅微晶封接玻璃。测试了两种微晶玻璃的电绝缘性、耐水性、流散性,研究了影响因素并提出改进的方案。