现在大功率电气设备被广泛应用于工业应用中,伴随而生的是电气设备的电蚀现象,电气设备产生电蚀现象显著影响电气设备的使用寿命,为避免电气设备因为受电蚀而导致表面产生的磨损、剥落等情况的发生,在电气设备表面制备一层具有绝缘的陶瓷涂层来提高电气设备的绝缘性能,从而提高服役寿命。热喷涂三氧化二铝（Al2O3）陶瓷涂层具有耐高温、抗腐蚀、机械强度高、绝缘性能优良等特点,是制备绝缘陶瓷涂层的首选涂层。但在等离子喷涂过程中,由于热喷涂的特殊性会导致许多缺陷,如孔隙、水平与垂直裂纹等,缺陷的存在会严重影响陶瓷涂层的绝缘和机械性能,因此需要采用封孔的方式对其进行后处理。环氧树脂由于优异的电学及机械性能被广泛应用于热喷涂陶瓷涂层封孔材料。多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）是一种新型有机-无机杂化材料,它特殊的纳米结构、纳米尺寸效应、交联效应及对聚合物的有效改性,吸引着广大科研工作者的关注。但对于POSS/环氧树脂复合材料中POSS含量对材料热稳定性和电性能的影响研究尚不完善,国内目前也没有成熟的封孔处理工艺。本文研究了环氧树脂及不同POSS含量改性环氧树脂的光学及热学性能,采用红外检测发现环氧树脂DER332和固化剂D230发生反应后会有部分新峰出现,同时POSS改性后树脂的红外峰几乎没有变化。POSS改性环氧树脂后,Tg温度发生了左移。通过热分析发现,POSS改性树脂的残余量较多,并且随着含量的增加,残余量越来越多。XRD结果表明,在经过POSS改性后会使环氧树脂的2θ衍射峰出现一个略微的右移。采用DER332环氧树脂及D230固化剂对喷涂态氧化铝陶瓷涂层进行封孔工艺研究及介电击穿性能进行测试及表征,通过SEM观察了封孔后样品的表面及截面形貌可以明显发现纯环氧树脂及改性环氧树脂均具有良好的渗透深度,并且渗透深度为整个涂层。封孔后涂层的红外光谱强度减弱,说明涂层表面封孔过程中多于的树脂已经被移除。研究表明,纯树脂的封孔效果明显。并且随着涂层厚度的增加,封孔效果在下降,且在涂层和厚度为350μm时,介电击穿强度能提升20%。POSS改性环氧树脂不利于涂层介电击穿强度的提升,主要原因是因为Si-O键的存在和POSS降低的环氧树脂的分子链。