电子产品的可靠性是影响其产品质量的关键因素之一,而且随着控制系统大型化,涉及众多电子元件,其单个元件的故障会影响整个系统的正常工作。因此近年来对元件可靠性能的重视程度越来越高,需要在预定的环境和满足可靠性指标的条件下,对电子产品可靠性进行测试,世界各发达国家已把可靠性技术和全面质量管理紧密地集合起来,以提高产品的可靠性水平。本文依据国家相关标准和参考业内有关流程,对使用龙芯CPU的电子计算机电子产品开展可靠性试验研究,即进行了可靠性试验,能够对开关机、交变湿热、温度冲击、机械冲击、机械振动等性能指标进行全面测试。通过制定合理的可靠性试验计划和严谨的试验步骤,进而结合各项试验的结果,通过失效分析找出失效机理,发现设计的缺陷或生产制造的漏洞与不足,同时,针对失效的样品,对A电子产品进行功能性验证,初步推断问题产生原因,并使用X-Ray和Cross-section等更为专业的检测手段,对PCB氧化分析、PCB封装手段、回流焊工艺进行分析、改善和验证工作,解决失效问题。最后将反馈分析的结果于设计和制造,以指导该电子产品的设计优化和生产制造的改良,以达到提高该电子产品性能和品质,降低产品成本的目的。