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电子封装用Diamond/Al基复合材料的制备及其性能研究

来源 :成都理工大学 | 被引量 : 7次 | 上传用户：hegang520

【作 者】

：

李信 

【出 处】

：

成都理工大学

【发表日期】

：

2013年01期

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