聚苯醚是五大工程塑料中玻璃化温度最高的热塑性树脂，具有较高的性价比，但用作印刷电路板的的基体树脂时，存在加工困难、耐溶剂性差等弱点。为满足其在高性能印刷电路板方面的需求，需要对其进行热固性改性。本文首先研究了聚丁二烯树脂(PB)与聚苯醚的共混改性。研究了树脂共混物的相容性、溶液的流变性能，确定了相容剂的类型和用量，讨论了溶液的浓度、粘度、搅拌温度等对制作半固化片时涂布的影响。结果表明：相容剂的加入量以共混树脂总重量的15％左右为宜，搅拌温度在50-60℃较合适。然后研究了聚苯醚的烯丙基改性，改性方法是先将聚苯醚溴化，再与烯丙基氯化镁进行反应制得烯丙基聚苯醚。确定了合适的合成工艺条件，并将改性后的聚苯醚与玻璃纤维布制成半固化片，在液压机中压制成层压板复合材料，确定了合适的压制工艺条件，用DSC研究了树脂的固化反应过程，用DMA、TG等研究了层压板复合材料的热性能。结果表明：用两种方法改性后的聚苯醚树脂所制成的复合材料层压板均具有优异的介电性能、较低的吸水率，良好的耐溶剂性、较好的热性能和力学性能。