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【摘 要】
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随着半导体器件的发展，微电子封装对于高密度、小型化、低成本提出了越来越高的要求，作为器件电流信号和热流信号主要通道的互联导线，已成为微电子封装研发的重要领域。以一维碳纳米管、二维石墨烯等为代表的碳纳米材料由于有比常规铜导线更高的电导率和热导率，并且具有很高的机械强度，因而成为金属互联的理想替代材料。本文基于此出发点，对碳纳米管的工艺制备、图形化、转移方法进行了探讨，并尝试制备三维碳纳米结构，研究碳
【机 构】
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电子科技大学
【发表日期】
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2013年01期
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