[目的]：研究四种不同瓷表面处理方式对金属托槽与瓷粘结剪切强度的影响，分析采取何种瓷表面处理方式金属托槽的粘结达到有效正畸粘结强度，去粘结后对瓷修复体表面影响最小；不同瓷表面处理方式对瓷表面微结构的影响。　　 [方法]：32个烤瓷牙按不同的瓷表面处理方式随机分为四组：9.6％氢氟酸酸蚀、9.6％氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂、50μm氧化铝喷砂结合硅烷偶联剂和Co-Jet表面硅化结合硅烷偶联剂。瓷面处理后使用光固化正畸粘结剂(Transbond XT)粘结金属托槽，经37℃水浴24h、冷热循环500次(5℃-55℃)后，测量抗剪切强度，并统计瓷面粘结剂残留指数(ARI)。　　 [结果]：单用氢氟酸酸蚀抗剪切强度值最低（3.08MPa），与其它三组均有显著性差异（p<0.05）。氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂处理后的抗剪切强度次之（9.37MPa），与其它三组均有显著性差异（p<0.05）。氧化铝喷砂结合使用硅烷偶联剂（11.63MPa）与硅涂层后结合硅烷偶联剂抗剪切强度值（12.17MPa），二者比较无显著性差异,但瓷折裂增加。氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂与其他三种处理方式比较均有统计学差异。　　 [结论]：除“氢氟酸酸蚀”组外其他三组瓷表面处理方式均可达到有效正畸粘结强度；硅烷偶联剂能增加瓷与树脂粘结。