通信性能是影响集群系统实际并行处理效率的关键.随着网络技术的发展,网络硬件的通信能力迅速提高,而软件协议发燕尾服则相对滞后,导致协议开销逐渐成为通信的瓶颈.针对这种状况,业界提出了用户层通信的概念,其基本思想是采用简化的通信协议使通信程序直接访问网络接口硬件,从而提高通信性能.VIA(Virtual Interface Architechture)是由Microsoft,Intel和Compaq三家联合提出的应用于系统域网络的用户层通讯协议新规范.它吸收了现有经典用户层通信模型的优秀思想,并致力于成为业界广泛认可的工业标准.可以说,VIA代表了未来用户层通信发展的方向.在国内,清华大学致力于VIA的研究工作,目前已实现了第一套符合VIA规范的实现—TH-VIA1.0.同时清华大学高性能计算研究所也在BerkeleyVIA研究的基础上,研制了MyVIA.在这种情况下,对于不同VIA的比较与分析仅仅通过标准的Ping-Pong测试和带宽测试变得越来越不合时宜.目前,在VIA的测试领域中还没有一个统一的测试基准来满足对于不同VIA的分析与比较的要求.该文围绕有关VIA测试基准的设计与实现展开研究.在对国内外高性能通信层测试理论研究的基础上,结合LogP模型,设计了一套评测VIA的测试基准,用以评估不同VIA通信系统的实现及其网络通信性能.该测试基准不仅涉及基本测试的理论方法,而且包括了VIA所特有的一些构造及部件,从而使该测试基准能够应用于绝大多数VIA的评测中.通过应用该测试基准在测试平台上对几种常见的VIA实现进行评测和对结果进行分析比较,不但可以很好地描述VIA在集群通信中的性能表现,作为MyVIA的一个参考,还可以分析出各种VIA的优点和VIA规范中的不足之处,从而能够使VIA标准更加完善,为VIA评测方面的研究奠定了坚实的基础.