电磁屏蔽的结构分析是降低电子设备电磁泄漏的主要手段之一，从结构分析的角度来提高电子设备的屏蔽效能称为电磁密封。电子设备常因结构拼接、散热等因素难免留有缝隙。非接触搭接是电子设备箱体常见的连接形式，搭接处会不可避免的存在缝隙，降低了箱体的电磁密封性能。因此，对电子设备进行电磁密封的结构分析是十分必要的。论文借助传输线矩阵法和矩形波导理论，在平面波干扰下，以几种典型非接触搭接金属箱体为研究对象，对以下内容做了主要研究：（1）对搭接长度、缝隙宽度、缝隙长度等参数对箱体屏效的影响进行了定量的数值计算和定性的理论分析。同时结合波导理论计算分析了不同搭接形式对箱体屏效的影响，提出了能够实现高屏效搭接的结构途径。另外，也对屏蔽体的谐振点、谐振模式和谐振机理进行了研究，得到了各搭接因素对谐振点的影响，研究结论可为电子设备的电磁屏蔽设计提供依据。（2）研究了在搭接缝隙处安装导电衬垫对箱体屏蔽效能的影响，分析了导电衬垫的屏蔽机理。对衬垫的宽度、厚度等几何参数进行了分析，同时，对衬垫电导率、相对磁导率等电参数以及衬垫的不同安装方式分别进行了仿真对比，得到了影响衬垫屏效的关键因素和一般规律，并借助缝隙阻抗的等效电路原理对结果进行了验证。（3）分析了在搭接缝隙处安装指形金属簧片的屏蔽效能，对比研究了三种不同常用指形金属簧片的屏效差别。同时，对簧片的厚度、指间缝隙、宽度、指宽以及高度等参数对屏效的影响进行了分析。最后，结合缝隙阻抗等效电路分析了指形金属簧片的参数对箱体屏效的影响，研究结论有助于指导工程实际。