在低厚度、低热阻、低成本及高集成化的驱动下,广泛应用于智能手机、智能手表及穿戴式产品等领域的半导体元器件对封装技术、材料及工艺的要求越来越高。大板级扇出型封装作为目前无需层压基板,也无引线键合的先进封装技术,它拥有更小的厚度、更低的成本、更短的互连及更好的电性能。此外,扇出型封装的凸点间距（Bump Pitch）无限制,弥补了基板制造能力的缺陷,因此它被称为“后摩尔时代”最重要的封装形式。与硅通孔技术结合起来,应用于三维堆叠封装,集成度更高,应用范围更广。然而,塑封面积远大于晶圆级扇出型封装的大板级扇出型封装同样遇到与晶圆级扇出型封装一样的问题——翘曲变形。因此,本文对大板级扇出型封装翘曲变形进行研究是极具必要性的。本文采用仿真与实验相结合的方式,构建了SHELL单元仿真模型及SOLID单元仿真模型。依据仿真结果及所选仿真单元的特性对大板级扇出型封装二维与三维建模的适用性及实用性进行了分析说明。在此基础之上,从封装新型工艺、应力释放槽及封装结构三个方面出发,研究其对大板级扇出型封装翘曲变形的影响,并据此提出大板级扇出型封装翘曲变形的解决方案。本文构建二维与三维仿真模型来研究材料热膨胀系数对大板级扇出型封装的翘曲影响的同时,对其热应力的分布也进行了求解计算。根据大板级扇出型封装的热应力分布云图对降温过程中翘曲变形进行了解释说明。采用实验值对二维与三维翘曲变形仿真的准确性进行了验证,并确定最优的大板级扇出型封装仿真建模类型。从封装工艺对大板级扇出型封装翘曲的改善方面出发,研究了一种新型双面塑封工艺对翘曲变形的影响。文中通过热应力分布云图和翘曲变形云图分析说明新型双面塑封工艺对大板级扇出型封装翘曲变形的影响。结果显示当二次塑封厚度等于一次塑封高度值为0.45mm,大板级扇出型封装翘曲变形量为0mm。从热应力释放角度出发,开应力释放槽在一定程度上降低大板级扇出型封装的翘曲变形量。此外,从封装的几何结构方面出发,得出大板级扇出型封装翘曲变形量与芯片大小成正相关性,与芯片间距大小成负相关性。