技术发展是提升竞争力的重要方式,在技术研发过程中,需要对技术发展趋势进行准确的判断,从而找准技术研发方向,缩短研发周期,降低研发成本。因此,科学的技术发展趋势的分析获取方法尤为重要。锡铋系无铅焊料凭借各种优势,在无铅焊接工艺中扮演着重要角色。无铅化浪潮已经推动数年,无铅焊接势不可挡,但是锡铋系无铅焊料也还存在一些亟待解决的问题。因此有必要对锡铋系无铅焊料技术发展趋势进行分析,从而帮助技术研发工作开展。本文主要研究了如下内容:（1）以构建科学合理的技术发展趋势分析模型为目标,对专利分析、TRIZ（发明问题解决理论）理论以及Logistic生长模型等几种可用于趋势分析及预测的基础理论进行了研究,并探讨了将几种方式有机结合进行技术发展趋势分析的可行性。（2）基于以上几种理论,构建了一种以专利数据为基础、专利分析为方法、TRIZ理论为导向与延伸、Logistic模型为工具的技术发展趋势分析模型。模型主要由五个部分构成,包括技术解构模块、专利检索模块、专利宏观分析模块、专利聚类分析模块、技术发展趋势分析模块,按照流程逐步深入得出准确的技术发展趋势。（3）对锡铋系无铅焊料技术发展趋势按照上述模型进行了分析,并通过该过程反证模型有效性。在分析过程中,首先从多个层次对锡铋系无铅焊料技术进行了解,并重点根据IFR最终理想解思想,从有用性能与有害性能两个角度出发,综合性的对该锡铋系无铅焊料性能要求做出描述。其次在专利检索的基础上,对该技术相关专利宏观态势进行了分析。然后,在聚类分析过程中,将专利文本中出现的有关性能要求与技术解构中的结果进行综合,结合专家意见,对锡铋系无铅焊料性能要求进行拓展,将其作为聚类标准与性能子要素。同时,将这些子要素按照内在逻辑关系形成可焊性与可靠性两个聚类主题,进行聚类分析。最后,以锡铋系无铅焊料技术整体专利累计申请量与两种聚类主题下专利累计申请量为数据基础,分别进行技术生命周期分析。以锡铋系无铅焊料技术系统整体生命周期分析结果为主,可焊性与可靠性分析结果作为补充与印证,经过综合判定,最终确定锡铋系无铅焊料技术正处于成熟期阶段,并且还有很大上升空间,同时结合技术进化法则,尝试性的给出了未来可能的技术发展路线。