多通道T/R组件是相控阵雷达中的核心部件,其尺寸、性能在很大程度上影响着相控阵雷达整机的体积和性能,因此多通道T/R组件的小型化设计对于实现相控阵雷达的小型化具有非常重要的意义。而近些年快速发展的LTCC(低温共烧陶瓷)技术、多层微波印制电路技术、3D-MCM(立体式多芯片组)技术,为实现T/R组件的小型化提供了新的选择和方法。本文基于传输线理论、威尔金森功分器理论,结合LTCC工艺、微波多层电路工艺和3D-MCM技术在实现多通道T/R组件小型化的关键技术上开展了相关研究,并取得以下研究成果:(1)采用LTCC工艺,完成了一款Ka波段多波束合成模块的设计。在该模块的研制中本文主要在层间带状线垂直互连,微带线到带状线过渡,通路相位一致性等方面开展了较为深入的研究,同时给出了上述结构的通用模型,并通过实物测试验证了所建模型的可行性和准确性。(2)结合微波多层电路工艺,在实现多通道T/R组件的小型化方面做了初步的探索和研究,同时完成了带状线威尔金森功分器、微带线到带状线垂直互连、层间带状线到带状线垂直互连等结构的仿真和设计,并取得较好的仿真结果。(3)结合3D-MCM技术,在立体式多芯片组件技术上做了相关的设计和研究。利用HFSS软件进行仿真优化,完成了板间垂直互连结构的设计和加工。实测结果表明所设计的板间垂直互连结构可以实现较好的传输性能并具有一定的工程应用价值。